岡准教授が「第5章　セラミックスの解析・評価技術　第1節 回折法を用いた結晶構造解析」を分担執筆した『セラミックスの製造プロセスと解析評価技術および最新動向・応用』(ISBN 978-4-905507-81-9)が、R&D支援センターより発刊されました。